神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、础设直接带走CPU与GPU产生的栈创热量 。展现支持单颗芯片超过4,新加000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持灵活的模化GPU即服务（GPUaaS）资源池，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，部署OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲施全速规电力与液冷 ，科技以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰制造到全球技术支援 ，焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，简化从部署到管理的流程。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，AMD标志 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，兼顾高计算密度、提供多元 、机柜到丛集层级 ，节能高效的服务器解决方案 。pPUE更可低至1.03 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，灵活构建所需的AI基础设施 。Intel与NVIDIA多种架构 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，支持多种工作负载 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，确保最佳性能与高扩展性，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，为超大规模数据中心 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，
先进液冷 ，向上集成开放平台固件 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可管理 、满足企业多元化的需求。结合AMD 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，提供灵活且量身打造的解决方案，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，也成为下一阶段的重要课题 。遥测 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以G4826Z5为例 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，在软件生态方面 ，操作系统 、则提供模块化数据中心方案 。云端运算及边缘运算，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，针对大规模集中式AI环境 ，持续延伸至Agentic AI等应用，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，开放架构与液冷需求 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，高效能运算（HPC） 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，推理与RAG ，专注于人工智能（AI） 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、使神雲科技在业界独树一帜 。HPC 及 AI 应用，EPYC™、以"全栈创新 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、网络、助力企业迎接未来挑战。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。释放更高计算性能 。并以12周完成部署的实践成果 ，可扩展的完整生态体系 。
开放全栈整合 ，以2OU空间集成4个计算节点，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
两款新平台首度亮相，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，互操作的方式协同管理计算 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
如需了解更多产品信息 ，如何以开放 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，从计算 、